两名知情人士向路透社透露，SpaceX 已开始在其位于得克萨斯州巴斯特罗普市的先进芯片封装工厂安装设备，这家卫星与火箭公司目标在今年年底前于该工厂启动生产。
其中一名消息人士表示，该时间节点已出现一定推迟，但公司仍力争在年底前投产。
消息人士称，该工厂将为 SpaceX 卫星互联网系统 “星链” 相关产品所用的射频（RF）芯片提供封装服务。因相关信息尚未公开，消息人士要求匿名。
据其中一名消息人士及第三名消息人士透露，目前巴斯特罗普工厂待封装的射频芯片均由外部供应商完成封装，而 SpaceX 计划在该工厂投用后，将至少部分封装工序转为内部自主完成。
SpaceX 未立即回应记者的置评请求。
2025 年，得克萨斯州州长格雷格・阿博特曾表示，未来三年内，SpaceX 位于巴斯特罗普的工厂将扩建 100 万平方英尺，用于生产星链终端及相关组件，其中包括先进封装硅基产品。阿博特称，此次扩建预计耗资超 2.8 亿美元。
埃隆・马斯克一直在着力打造这家航天企业的半导体业务能力，并于上月公布计划，拟在得克萨斯州奥斯汀市一处大型园区建设先进芯片制造工厂。
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责任编辑：郭明煜
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